發展沿革


1993.11.22 梁偉成於台灣新竹成立美祿科技股份有限公司,創立資本額新台幣500萬元
1994   協助日本Seiko Instruments Inc.於大陸華晶代工
 

協助華昕電子工廠運作改善暨power device研發

1995

協助天下/上仁工廠技術轉移、運作改善暨引進power device製程

1996

協助中央大學開發Sensor Process

 

協助全磊/光磊/工研院開發MEMS Process

1997 營業模式由顧問轉進晶圓代工服務(LG,CSMC)
1998 晶圓代工服務成為主要營收項目
1999 協助工研院光電所及國際聯合科技股份有限公司開發4”晶圓噴墨印表頭IC
2001 擴大營業規模並將辦公室搬遷至目前位置
 

與韓國東部半導體攜手合作推廣台灣區之代工業務

 

與台積電攜手合作推廣Fab9(世界先進)之代工業務

2004 在中國成立上海分公司
 

協助Fab2-MIMOS/MySem建立CMOS製程

 

增資至新台幣1.37億

2005

將韓國東部半導體之業務獨立分出;並成立芯奇科技股份有限公司。

2007 成立台北辦公室,主要業務為功率元件產品。